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    然而，树大招风。深微半导体的异军突起，引起了国外竞争对手的警觉。一家名为“美光微电子”的美资企业，是全球封装材料的主要供应商之一，也是深微半导体重要的间接竞争对手。他们很快发现，这家中国小公司生产出的芯片，封装质量和稳定性远超预期，甚至开始威胁到他们在东南亚低端市场的份额。

    起初，美光微电子试图通过商业手段打压，比如对深微的原材料供应商施压，试图断供关键的高纯度金丝。陈凡早有预料，立刻启动了备选供应商方案，并让刘工团队研发替代材料（如铜线键合技术），虽然性能略有下降，但成本大幅降低，反而增强了产品的市场竞争力。

    商业手段失效后，对方露出了獠牙。这年秋天，深微半导体突然收到深圳市中级人民法院的传票——美光微电子起诉深微半导体侵犯其一项关于“封装结构应力释放”的美国专利，索赔金额高达五百万美元，并要求立即停止生产、销毁所有侵权产品。

    这是典型的“专利狙击”。在1994年的中国，企业对知识产权诉讼普遍缺乏经验，一旦败诉，往往意味着灭顶之灾。消息传出，深微科技内部人心惶惶，连周国华都慌了神。

    “陈生！这怎么办？美国人打官司，我们怎么打得赢？五百万美元，就是把我们卖了也赔不起啊！”周国华急得团团转。

    陈凡却异常冷静。他太熟悉这套玩法了。跨国公司利用专利壁垒打压后起竞争对手，是惯用伎俩。他仔细研读了美光微电子的起诉书和相关专利文件，嘴角泛起一丝冷笑。

    “国华，慌什么？”陈凡端起茶杯，吹了吹浮沫，“他们告我们侵权，依据的是美国专利。但我们的产品，主要在中国销售，适用的是中国法律。而且，他们的专利，在中国并没有申请同族专利，不受中国专利法保护。”

    “啊？还有这说法？”周国华一愣。

    “当然。”陈凡解释道，“专利保护是有地域性的。另外，你仔细看他们的专利说明书，关于‘应力释放槽’的结构描述，用的是‘V型槽’，而我们刘工发明的是‘U型复合槽’，结构完全不同，原理也有差异。这属于‘等同替换’的抗辩范畴。更重要的是……”

    陈凡眼中闪过一丝锐利的光芒：“他们的专利，是1991年申请的。而我们刘工关于‘U型槽’的设计思路，最早可以追溯到1993年5月，有实验室记录为证。我们可以主张‘先用权抗辩’。另外，我怀疑他们的专利本身有效性就存疑，我们可以向国家专利局提出‘专利权无效宣告请求’，理由可以是‘缺乏新颖性’——我隐约记得，日本好像在八十年代末就有类似的公开文献报道过……”

    他当即指示法务部，立刻着手准备三套应诉方案：一是管辖权异议，争取将案件引入对中国企业更有利的司法环境；二是现有技术抗辩和先用权抗辩，从技术事实上驳斥侵权指控；三是主动出击，向国家专利局请求宣告对方专利无效，釜底抽薪。
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